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語(yǔ)音芯片可編程芯片語(yǔ)音芯片應(yīng)用方案
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|
芯片型號(hào) |
UTP016M |
UTP032M |
UTP048M |
UTP064M |
UTP080M |
|
存儲(chǔ)容量 |
32 |
64 |
96 |
128 |
160 |
|
IO |
8 |
8 |
16 |
16 |
16 |
4.結(jié)構(gòu)方塊圖
UTPM系列芯片結(jié)構(gòu)方塊圖
5.引腳描述
|
引腳名稱 |
類型 |
描述 |
|
IOA[3:0] |
I/O |
通用IO口，可設(shè)置為喚醒口，可設(shè)置1M或200K下拉電阻 |
|
IOB[3:0] |
I/O |
IOB[3:0]通用IO口，可設(shè)置為喚醒口，可設(shè)置1M或200K下拉電阻 |
|
IOC[3:0] |
I/O |
UTP032M/UTP016M沒(méi)有這4個(gè)引腳 |
|
IOD[3:0] |
I/O |
UTP032M/UTP016M沒(méi)有這4個(gè)引腳 |
|
TEST |
I |
UTP032M/UTP016M沒(méi)有這個(gè)引腳 |
|
AUDP |
O |
PWM音頻驅(qū)動(dòng)輸出口 |
|
VDDIO |
P |
電源輸入口 |
|
VSS1,VSS2 |
G |
地參考引腳 |
|
VPP |
P |
OTP燒錄電源引腳 |
|
REGOUT |
P |
3.3V校準(zhǔn)電壓輸出口 |
|
VDDTRM |
P |
電源引腳，使用時(shí)保持懸空 |
|
VSS_FUSE |
G |
電源引腳，使用時(shí)保持懸空 |
|
PVDD |
P |
PWM驅(qū)動(dòng)電源 |
|
PVSS |
G |
PWM電路參考地 |
6.芯片封裝圖
UTP340M / UTP170M/UTP080M/UTP064M/UTP048M封裝
UTP032M/UTP016M封裝
7.電氣參數(shù)
7.1極限參數(shù)
|
參數(shù) |
符號(hào) |
取值 |
|
供電電壓 |
V+ |
<7.0V |
|
輸入電壓范圍 |
VIN |
(VSS-0.3V)~(V+0.3V) |
|
工作溫度 |
TA |
0℃~70℃ |
|
存放溫度 |
Tsto |
-65℃~+150℃ |
7.2直流電氣參數(shù)
|
參數(shù) |
符號(hào) |
極限值 |
單位 |
測(cè)試條件 |
||
|
|
|
最小值 |
典型值 |
最大值 |
|
|
|
工作電壓 |
VDD |
2.0 |
- |
5.5 |
V |
|
|
工作電流 |
IOP |
- |
1.5 |
- |
mA |
FCPU=2MHZ @3.0VPWM關(guān)閉 |
|
|
|
- |
2 |
- |
mA |
FCPU=2MHZ @4.5V PWM關(guān)閉 |
|
靜態(tài)電流 |
ISTBY |
- |
- |
5 |
uA |
VDD = 3.0V |
|
|
|
- |
- |
5 |
uA |
VDD = 4.5V |
|
IO口輸入高電平電壓 |
VIH |
0.5VDD |
- |
- |
V |
VDD = 4.5V |
|
IO輸入低電平電壓 |
VIL |
- |
- |
0.5VDD |
V |
VDD=4.5V |
|
驅(qū)動(dòng)電流 |
IOH |
- |
10 |
- |
mA |
VDD = 3.0V,VOH = 0.7*VDD |
|
|
|
- |
20 |
- |
mA |
VDD = 4.5V,VOH=0.7*VDD |
|
灌電流 |
IOL1 |
- |
10 |
- |
mA |
VDD = 3.0V,VOH = 0.7*VDD |
|
|
|
- |
20 |
- |
mA |
VDD = 4.5V,VOH=0.7*VDD |
|
灌電流 |
IOL2 |
- |
20 |
- |
mA |
VDD = 3.0V,VOH = 0.7*VDD |
|
|
|
- |
40 |
- |
mA |
VDD = 4.5V,VOH=0.7*VDD |
|
內(nèi)部下拉電阻 |
RL1 |
- |
200 |
- |
Kohm |
VDD = 3.0V,IO = 0V |
|
|
|
- |
100 |
- |
Kohm |
VDD = 4.5V,IO = 0V |
|
內(nèi)部下拉電阻2 |
RL2 |
- |
1000 |
- |
Kohm |
VDD = 3.0V,IO = 0V |
|
|
|
- |
500 |
- |
Kohm |
VDD = 4.5V,IO = 0V |
|
PWM驅(qū)動(dòng)電流 |
IPWM |
- |
180 |
- |
mA |
VDD = 3.0v,8歐負(fù)載 |
|
|
|
- |
280 |
- |
mA |
VDD = 4.5v,8歐負(fù)載 |
|
頻率誤差 |
△F/F |
-1 |
- |
+1 |
% |
FCPU = 2MHZ |
|
頻率誤差 |
△F/F |
-1 |
- |
+1 |
% |
FCPU = 2MHZ |
|
|
△F/F |
|
|
|
|
FCPU = 2MHZ |
7.3測(cè)試圖表
頻率-工作電壓關(guān)系
頻率-溫度關(guān)系
工作電流-工作電壓關(guān)系
8.控制模式
UTPM系列語(yǔ)音芯片具有豐富的控制方式。它分為按鍵控制模式、二線串口控制模式。其中按鍵控制模式分為ON/OFF控制、可打斷觸發(fā)、不可打斷觸發(fā)、電平保持觸發(fā)、電平非保持觸發(fā)、OneKey下一首。2線串口控制模式可以接受主控MCU的控制播放相應(yīng)的語(yǔ)音組。
8.1按鍵控制
可以定義相應(yīng)的IO管腳直接觸發(fā)芯片放音，即每一個(gè)管腳可控制播放一段或多段語(yǔ)音。每個(gè)開(kāi)關(guān)的觸發(fā)方式可單獨(dú)設(shè)置。按鍵觸發(fā)方式可以設(shè)置的方式有：邊沿觸發(fā)、電平觸發(fā)。
8.1.1 觸發(fā)時(shí)序圖
A．邊沿觸發(fā)：普通輕觸開(kāi)關(guān)按鍵觸發(fā)，按一下播放一個(gè)聲音
B．電平觸發(fā)：適合到位開(kāi)關(guān)、葉片開(kāi)關(guān)、接近開(kāi)關(guān)的電平觸發(fā)，按著也可以觸發(fā)
C．可打斷觸發(fā)：在聲音播放過(guò)程中，按按鍵可以打斷當(dāng)前聲音播放并播放一個(gè)新的聲音
D．不可打斷觸發(fā)：播放聲音過(guò)程中，按鍵不可以打斷聲音播放，直到聲音播放結(jié)束，才能重新觸發(fā)
E．電平保持觸發(fā)：有電平信號(hào)，聲音一直播放，電平停止，聲音立即停止
F．電平循環(huán)觸發(fā):有電平信號(hào)，聲音一直播放，電平信號(hào)結(jié)束，最后一個(gè)聲音會(huì)繼續(xù)播放完
G．按鍵循環(huán)觸發(fā)：按一下按鍵播放一個(gè)聲音，再按一下播放下一個(gè)聲音，如此類推（播完循環(huán)）
8.2兩線串口控制
兩線串口控制模式由主控MCU通過(guò)與IOA2口和IOA3口相連，發(fā)送復(fù)位信號(hào)與脈沖信號(hào)來(lái)控制UTPM芯片播放相應(yīng)的語(yǔ)音，兩線控制模式最多可以控制256段語(yǔ)音的播放。
8.2.1兩線串口通訊端口分配
IOA2：復(fù)位信號(hào)接收口
IOA3：觸發(fā)信號(hào)接收口，高電平脈沖700uS（周期1.4ms）
8.2.2 兩線串口通訊時(shí)序圖
發(fā)碼時(shí)：IOA2先發(fā)700uS復(fù)位脈沖信號(hào)，等待700uS再向IOA3發(fā)送段數(shù)脈沖，向IOA3發(fā)送一個(gè)700uS脈沖后需要等待700uS，繼續(xù)發(fā)接下來(lái)的脈沖信號(hào)，要控制播第幾段聲音則向IOA3發(fā)送多少個(gè)脈沖。
9.應(yīng)用電路
一般電流應(yīng)用電路
注：此應(yīng)用電路用在當(dāng)系統(tǒng)電流較小的情況
PCB layout注意事項(xiàng)：
1.PVDD走線必須大于或等于VDD
2.VSS,PVSS必須直接連到電源接地端
3.當(dāng)產(chǎn)品使用兩節(jié)電池供電時(shí)C1參考值為0.1uF~4.7uF,芯片發(fā)聲音量越大C1相應(yīng)越大
4.UTP032M/UTP016M不支持IOC/IOD兩組IO口
5.UTP016M/UTP032M沒(méi)有TEST引腳
大電流應(yīng)用電路
注：此電路用在當(dāng)系統(tǒng)整機(jī)電流較大電壓可能不穩(wěn)定的情況
PCB layout注意事項(xiàng)：
1.PVDD走線必須大于或等于VDD
2.VSS,PVSS必須直接連到電源接地端
3.C1參考值為47uF,根據(jù)系統(tǒng)電流可作相應(yīng)調(diào)整
4.如果需要驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，REGOUT必須接C3連到地
5.UTP032M/UTP016M不支持IOC/IOD兩組IO口
6.UTP016M/UTP032M沒(méi)有TEST引腳
10.封裝信息
SOP24封裝 (300 mil)
SOP-16封裝(150mil)
SOP-8封裝(150mil)
11.技術(shù)支持與聯(lián)系信息
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