全球智能語音裝置市場在各大云端服務商及消費性電子大廠爭相加入競局后，隨著終端市場需求快速增至逾3,000萬臺，2018年上看近5,000萬臺水準，甚至高通(Qualcomm)預估2020年將逾8,000萬臺規(guī)模，智能語音裝置需求前景越看越好.但高通、博通(Broadcom)及兩岸IC設計公司爭相搶食品牌大廠訂單，2018年下半全球智能語音裝置相關芯片恐面臨殺成紅海市場的壓力。

       優(yōu)碩語音方案方案由語音芯片、Wi-Fi、藍牙和IC電源管理芯片組成。提供完整、清晰、快速的解碼、語音信號壓縮和傳輸工作，讓語音產品的性能進一步改進。為客戶提供智能語音裝置的設計過程更加方便。